ネプコンジャパン2026 出展のお知らせ
大陽工業株式会社 プリント回路カンパニーは、ネプコンジャパン2026にてパワーデバイス＆モジュールEXPOに出展いたします。
当社ブースでは、パワーデバイスに最適な100Aを越えるような大電流にも対応可能な厚銅箔基板や、効果的な放熱対策となる銅インレイ基板を展示いたします。
これらの大電流基板、高放熱基板をお手に取ってご覧いただける機会となりますのでぜひご来場ください。
| 展示会名称 |
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| URL | https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ |
| 会期 | 2026年1月21日(水)～23日(金) |
| 開場時間 | 10:00～17:00 |
| 会場 | 東京ビッグサイト 東展示棟 |
| 弊社ブース | 東7ホール 小間番号[E39-73］ |
| 出展製品 | 大電流基板、銅インレイ基板 |
☆ご来場いただいた方に銅インレイにゃんトートバッグをプレゼント！
（なくなり次第終了）
出展製品紹介
大電流基板
パワーデバイスには大電流を流せるけれど、それを実装するプリント基板には大電流を流せない・・・とお悩みではないですか？
大陽工業の大電流基板なら、数十A～100Aを超える大電流まで流すことができます。
豊富な銅箔厚ラインナップで電流値や使用する部品に合わせて最適な層構成をご提案いたします。
対応銅箔厚：105um, 140um, 175um, 210um, 240um, 300um, 400um, 500um, ～2000um
（一般基板：18um, 35um, 70umももちろん対応可能です）
銅インレイ基板
パワーデバイスの発熱にお困りではないですか？
大陽工業では発熱部品の直下に銅を圧入することによって基板裏側への効果的な放熱経路とする「銅インレイ基板」のご提案をしています。
対応インレイ径：φ3mm, 4mm, 5mm, 6mm
※来場事前登録が必須となります。
下記の事前登録フォームより登録をお願いいたします。
※VIP登録は人数制限がございますのでお早めにご登録ください。
― VIP特典 ―
・有料講演2セッション無料
・VIP専用ラウンジが利用可能
・荷物お預かりサービスが利用可能
皆様のご来場を心よりお待ちしております！