TECHNO-FRONTIER 2026 出展のお知らせ
大陽工業株式会社 プリント回路カンパニーは、TECHNO-FRONTIER 2026にてパワーエレクトロニクス技術展に出展いたします。
当社ブースでは、100Aを越えるような大電流にも対応可能な厚銅箔基板や、効果的な放熱対策となる銅インレイ基板など、パワーエレクトロニクスに最適なプリント基板を展示いたします。
また、静岡理工科大学様のPCBモータ向け基板も展示させていただく予定です。
実際の基板をお手に取ってご覧いただける機会となりますので、ぜひご来場ください。
なお、本年は例年より30分早い9:30開場となっております。
| 展示会名称 |
TECHNO-FRONTIER 2026 パワーエレクトロニクス技術展 |
| URL | https://tf.jma.or.jp/ |
| 会期 | 2026年7月15日(水)～17日(金) |
| 開場時間 | 9:30～17:00 |
| 会場 | 東京ビッグサイト 西展示棟 |
| 弊社ブース | 西1ホール 小間番号[1-M31］ |
| 出展製品 | 大電流基板、銅インレイ基板 |
※2026年は例年より早い9:30開場です
※事前来場登録が必須となります
下記の事前登録フォームより登録をお願いいたします。
出展製品紹介
大電流基板
パワーデバイスには大電流を流せるけれど、それを実装するプリント基板には大電流を流せない・・・とお悩みではないですか？
大陽工業の大電流基板なら、数十A～100Aを超える大電流まで流すことができ、試作はもちろん量産にも対応可能です。
豊富な銅箔厚ラインナップで電流値や使用する部品に合わせて最適な層構成をご提案いたします。
対応銅箔厚：105um, 140um, 175um, 210um, 240um, 300um, 400um, 500um, ～2000um
（一般基板：18um, 35um, 70umももちろん対応可能です）
銅インレイ基板
パワーデバイスの発熱にお困りではないですか？
大陽工業では発熱部品の直下に銅を圧入することによって基板裏側への効果的な放熱経路とする「銅インレイ基板」のご提案をしています。
対応インレイ径：φ3mm, 4mm, 5mm, 6mm
皆様のご来場を心よりお待ちしております！